半导体行业内的电子元器件种类繁多,如电阻、电容、电感、电位器、电子管、连接器、电声器件、光电器件、继电器、放大器等,市场需求量也很大。随着人工智能时代的到来,国家鼓励半导体产业发展相关政策出台,半导体行业发展迎来新机遇。
在半导体电子元器件生产过程中,不同的半导体电子元器件表面上会刻、印有专属的字符、ID等标识,代表了产品的特定信息。由于元器件表面易形成反射,或受周围光线影响,人工在对电子元器件表面信息进行检测、识别时,比较回耗时耗力,且容易出现识别错误,容易造成生产事故。为规避检测风险,北京休恩博得科技股份有限公司(简称:休恩科技)为您提供电子元器件AI智能识别解决方案。
休恩科技AI智能平台是基于高性能计算架构和大数据底层平台构建的高性能分析建模平台,可有效支撑数据智能化分析场景。内含先进的深度学习算法、图形处理算法,拥有丰富而强大的模块学习功能,通过不断学习生成对应模型,实现对图像数据的智能识别。通过神经网络完成对待识别图像的信息编码,使用启发式注意力模型,实现从特征到图像信息的解码。其中,专为字符识别设计的启发式机制,可以模拟人脑的思维模式对注意力模型提取的特征进行合理性评估,使注意力模型在复杂场景中具有的强大适应性,显著提升字符识别率。
能够在明暗、复杂背景的情况下完成对电子元器件表面的字体、字符、字号的自动精准识别,还能够精准识别出变形、歪斜、偏移、模糊、蚀刻质量差的字符,识别率高达99.96%以上,可对识别出的刻、印信息进行核验。在对电子元器件进行检测时,提前将正确的元器件表面字符信息预存到后台系统中,平台将识别出的字符信息与系统预存的字符信息进行比对,当识别到错误信息时,生产检测线会自动触发报警装置发出错误提示(如灯光报警、声音报警等),以确保信息核验的准确性。该方案完全替代了人工式检测,显著提升了电子元器件的检测效率和检测准确性,还大大降低了检测成本。
休恩科技AI智能识别解决方案除用在半导体行业的电子元器件表面字符识别、核验外,还广泛应用于元器件的标识检测、针脚歪斜检测、元器件表面外观缺陷检测等场景。